為什么柔性印刷電路板適合高頻應(yīng)用
隨著科學技術(shù)的發(fā)展,對印刷電路板PCB的需求日益增加,寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設(shè)備完整性和可靠性的關(guān)鍵。在三種高頻印刷電路板類型中,發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是最佳選擇。今天,讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應(yīng)用!
柔性PCB材料的優(yōu)點。
柔性印刷電路板非常適合高頻應(yīng)用的因素有很多:
LFlex材料:
高頻應(yīng)用需要薄膜電路層保持一致,以便更好地應(yīng)用。因此,在隨后的電路板開發(fā)過程中,各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層,成為高頻應(yīng)用的最佳選擇。
銅:
柔性電路板在智能制造過程中所需的相同類型不同于傳統(tǒng)的剛性電路板,這也是柔性印刷電路板適合高頻應(yīng)用的一個主要原因。由大型鑄錠通過一系列輥制成的銅在柔性電路板的制造中非常實用。軋制過程還會延長銅并退火,從而產(chǎn)生大的銅晶粒。在柔性電路板的應(yīng)用中,大晶粒的尺寸可以使銅更適合這種類型的電路板。此外,銅將通過粘合劑而不是釬焊連接到柔性材料上,這很容易斷裂。
電介質(zhì):
這是一種具有良好絕緣性和導(dǎo)電性的層壓樹脂。電介質(zhì)包括陶瓷填料,用作粘合劑,并與柔性電路板的銅箔結(jié)合。柔性印刷電路板通常由環(huán)氧樹脂或丙烯酸粘合劑組成。在高于1gHz的頻率下,兩者的相對介電常數(shù)都很高。這就是柔性材料用于高頻應(yīng)用的原因,因為它們具有高介電厚度。
柔性印刷電路板是高頻應(yīng)用中最好的電路板類型。